자유게시판
FC660C 평이 매우 좋던데..
아무래도 게임을 즐기니 일반 배열의 텐키리스 정도면
상품성도 있고.. 좋을 것 같네요
근데 해외에서도 레오폴드 직구? 를 할까요 ㅎㅎ
우리가 엘리트 키보드에서 해외직구하는 것 처럼 ;;
글쎄요..
출시되면 당연히 저도 구입은 하겠지만요.
제가 레오폴드 직원이라도 이부분은 안할거 같은데요..^^:"
레오폴드에서 무접점텐키리스를 FC660C같은 키감으로 할려면 하우징 디자인을 FC660C처럼 상판하우징이 키보드 밑바닥만 빼고
키보드 전체를 감싸 안아야 되고 하판 하우징도 상판윗부분만빼고 전체를 감싸안는 디자인이 나와야 합니다.
리얼포스랑 다르게 FC660C이 키감이 더 좋고 견고한건 이중으로 감싸는 하우징 디자인이 보강판이 떨리는 틈을 주지 않는게
제가 볼때는 FC660C의 가장 큰 기술이 아닐까 합니다. 물론 개발한다면 탈부착식 케이블과 USB폰트까지 있으면 좋죠 ㅎ
레오폴드형 텐키리스를 출시안하는게 현명한 이유는
첫번째 토프레에서는 당연히 승인이 떨어 질겁니다. 근데 돈이 문제죠 ㅎㅎ 예산이 한두푼이어야 말이죠 ㅎ
그 혁명적이고 확신했던 노바터치도 제 생각에 아직도 투자금 회수도 제대로 못했을껄요?
두번째 설령 개발진행을 하고 샘플링 작업을 해도 키감이 FC660C만큼 나온다는 보장을 못하죠..
샘플링 모델 만들고 보니 기존 리얼포스랑 비슷하다면..개발비만 쌩돈 날라가는거죠.ㅎ
세번째 수요문제인데요. 투자금대비 구입자수를 대충만 계산해봐도 투자금 회수할려면 평생팔아야 될거 같은 느낌이 드네요 ㅎ
제가 예전에 노바터치출시할때 한번 언급했었는데요
지금 투자대비 가장 희망적인 안건은 토프레랑 어떻게 협상을 하든 그건 해외담당직원이 잘 해야겠지만
1. 키캡을 두께 1.3이나 1.5로 빨리 넘어가야죠. 지금 기계식은 이제 닭승화키캡이 필요없을만큼 두께운 키캡이 일반화되고 있는데
무접점만 10년전 키캡 그대로 가고 있어요. ㅠ.ㅠ
2. 45g와 55g의 평균인 50g균등를 출시하는게 더 경쟁력이 있다고 봐요.. FC660C이나 다른 리얼 제품이 품절난 시점으로 50g균등을
토프레와 협조해서 특허권은 못따와도 한국 독점권만 따와도 해외매니아들이 군침흘리면 레오폴드 홈페이지 누르겠죠 ㅎㅎ
3. 그리고 이거는 제가 지금 진행중에 있는데요. 스페이스바 소음방지 스프링을 각키캡마다 장착해주는 안건도 있습니다.
스페이스바 스프링을 모의 테스트 해봤는데요.. 차등에 인식했을때 키압이 55g균등에 가까운 거의 51~53정도의 키압이 나오던데
55g균등 모델보다 부드러우면서 각 키캡에 소음을 조금 덜어주는 느낌이었습니다.
55g를 따로 구하지 않아도 분해하지 않고 키캡만 빼고 스프링만 장착하면 55g균등의 맛과 소음감소를 할수 있는데 말이죠.
노바터치 진행했던 직원분들이 55g균등 출시건의했었는데 무산됬다고 하던데요..키캡진동소음 방지로 오링을 넣어주더라구요.ㅎ
노바터치도 이왕 투자하는김에 스페이스바 스프링을 오링대신에 줬다면..모르겠습니다.지금 판도가 바껴있을지..
점심시간이 지났네요..^^:"
토프레에서 허락을 해주느냐 안해주느냐가 관건아닐까요???