이번에 리뷰할 제품은 M.2 NVMe SSD 필수라 할 수 있는 방열판! 3RSYS 빙하7 PLUS M.2 SSD 방열판입니다.

 


이번 3RSYS 빙하7 PLUS M.2 SSD 방열판은 작년에 출시한 3RSYS 빙하7 모델의 업그레이드 모델로 

히트싱크에 6mm 히트파이프가 추가되어 M.2 NVMe SSD 쿨링에 진심을 담은 제품인데요.

 


제품의 성능을 리뷰로 살펴보겠습니다.

 


리뷰~ Start!!

 


 

   패키지 & 스펙 정보                     



3RSYS 빙하7 PLUS M.2 SSD 방열판 패키지는 제품의 이미지와 PLUS 요소인 히트파이프가 들어간 것을 

강조하고 있습니다.


003.jpg


패키지 뒷면에는 제품의 스펙과 구성에 대한 자세한 설명이 인쇄되어 있습니다.


간단하게 살펴보면



크기는 길이 72 X 폭 25 X 높이 16mm / 무게 50g 그리고 상/하단 방열판 재질 알루미늄 합금, 

구리 히트 파이프, 철재 클립,  서멀 패드 등의 스펙을 확인할 수 있습니다. 



패키지 측면에 인쇄 모습.




패키지를 개봉하면 스펀지 크래들에 포장된 제품의 모습을 확인할 수 있는데요.



제품의 구성은 패키지에 인쇄된 것과 같이 상/하로 구성된 알루미늄 합금 히트싱크(방열판), 샌드위치로 

부착하는 서멀패드 2개, 상하 히트싱크를 고정하는 철재 클립 2개로 구성되었습니다.


 

 

   제품 살펴보기          



알루미늄 합금으로 제작된 상단 히트싱크는 이전에 출시했던 3RSYS 빙하7와 다르게 중간 부분에 

6mm 히트파이프가 추가되어 빙하7 PLUS로 업그레이드가 되었는데요.



히트파이프를 통해 어느 정도 성능 향상이 보일지 기대되네요. 



상단 히트싱크의 측면 모습.



하단 히트싱크 중간에는 클립이 고정하는 고리 디자인이 적용되어 있는데 고리 형태의 모양으로 

M.2 SSD나 상단 히트싱크 결합 시 슬라이딩 방식으로 작업을 해야 하니 참고하시기 바랍니다.


 

 

    조립 및 장착            



하단 히트싱크에 껌처럼 생긴 서멀 패드의 앞/뒤 보호 필름을 제거하고 붙여줍니다. 


그리고 M.2 NVMe SSD를 슬라이딩 방식으로 넣어 부착 

- 샌드위치 방식으로 서멀 패드를 추가 부착 - 상단 히트싱크를 슬라이딩 방식으로 넣어 부착해 줍니다.



이후 클립을 사진과 같이 밀어서 중앙에 고정해 주시면 되는데요. 조립 방식은 생각보다 어렵지 않네요.

 

제품  테스트에 사용된 시스템 정보를 다음과 같습니다.

▷ CPU : AMD 라이젠 5-4세대 5600X (버미어)
▷ CPU 쿨러 : 써모랩 BADA 7.0 CPU 쿨러
▷ M/B : ASUS ROG STRIX B550-F GAMING WIFI II 메인보드
▷ RAM : G.SKILL DDR4 16G 25600 CL14 Flare X (8Gx2) AMD 전용
▷ VGA : XFX 라데온 RX 6600 XT MERC 308 BLACK D6 8GB
▷ SSD : 시게이트 바라쿠다 120 500GB SSD (OS)

▷ M.2 SSD :  ADATA XPG SX6000 Pro M.2 NVMe 500GB (테스트)



3RSYS 빙하7 PLUS M.2 SSD 방열판을 장착한 M.2 NVMe SSD를 메인보드에 장착한 모습입니다.



제품의 상세 설명에서도 언급하고 있지만 히트싱크의 폭 25mm, 높이 16mm로 메인보드에 따라 

주변 부품 구성에 간섭이 있을 수 있으니 구입 전 면밀한 확인이 필요한데요.



리뷰에 사용한 ASUS ROG STRIX B550-F GAMING WIFI II 메인보드의 경우 M.1 슬롯은 VGA 슬롯 

고정 날개 부분과 히트싱크 간섭으로 장착이 불가능했습니다.


혹 장착이 되더라도 그래픽카드 탈부착 시 문제가 될 수 있을 거 같기도 합니다만 암튼 메인보드 

레이아웃에 따라 차이가 있을 거 같네요.



이후 M.2 2번 슬롯에 창착을 하게 되었는데 B550 칩셋에 사용된 패시브 방식의 히트싱크가 거의 근접할 

정도지만 다행히 장착이 가능하였습니다.



위/아래로 결합되는 16mm의 히트싱크이기에 그래픽카드 또는 확장 카드를 사용하는 경우 이 또한 

간섭을 염두에 두셔야 할 거 같습니다. 


필자의 경험을 토대로 추천드린다면 ITX 메인보드 또는 M-ATX 메인보드보다는 ATX 메인보드에 사용하기 

적합한 제품이며 메인보드의 부품 레이아웃을 잘 살펴보시고 간섭 여부를 사전에 확인하신 후 구입하시기 

바랍니다.

 


 

    방열판 성능 비교          

 

▶ 방열판을 사용하지 않은 M.2 NVMe SSD



ADATA XPG SX6000 Pro M.2 NVMe 500GB는 기본적으로 얇은 알루미늄 방열판을 제공하는 제품이지만 

이번 테스트를 위해 방열판은 걷어내고 M.2 NVMe 자체만으로 테스트를 하였습니다.


연속 쓰기 테스트를 하는 나래 온 더티 테스트 중에서 온도 변화를 확인해 보면 최대 97도를 보여주었습니다.


 



▶ 메인보드 M.2 NVMe SSD 기본 방열판 



이번에는 ASUS ROG STRIX B550-F GAMING WIFI II 메인보드에 기본으로 장착되어 있는 M.2 NVMe 

히트싱크를 이용하여 테스트를 해보았습니다.


연속 쓰기 테스트를 하는 나래 온 더티 테스트 중에서 온도 변화를 확인해 보면 최대 42도를 보여주었습니다.



 


▶ 3RSYS 빙하7 PLUS M.2 SSD 방열판 



이번에는 3RSYS 빙하7 PLUS M.2 SSD 방열판을 장착하여 테스트해 보았습니다.


연속 쓰기 테스트를 하는 나래 온 더티 테스트 중에서 온도 변화를 확인해 보면 최대 40도를 보여주었습니다.


 



 

    마무리      

 

지금까지 3RSYS 빙하7 PLUS M.2 SSD 방열판 (BLACK)에 대하여 알아보았습니다.



테스트를 정리해 보면 디스크를 용량을 연속해서 가득 채우는 쓰기 테스트인 나래 온 더티 테스트 시 

히트싱크를 사용하지 않은 상태보다 히트싱크를 사용하는 쪽이 확실히 온도가 적게 나오는 것을 

확인할 수 있었는데요.

 

메인보드에서 기본으로 제공하는 히트싱크와 비교 시 획기적인 냉각 효과를 보여주지 못해 아쉬움이 남았습니다.

 

그 이유를  히트파이프를 사용하는 CPU 쿨러와 비교해 보면..
CPU에 직접 접촉하는 히트파이프가 외부로 빠져나와 히트 싱크와 쿨링팬으로 도움으로 온도를 낮추는 

효과가 있는 반면에 M.2 NVMe SSD에 적용된 히트파이프는 히트 싱크에 갇혀있는 상태로 히트싱크와 

히트파이프 온도가 같이 올라가는 형태가 되기에 효과적인 냉각 성능을 발휘할 수 없는 상태인 거 같다는 

판단이 드네요.  

 

그래도 PCIe 3.0 또는 PCIe 4.0을 지원하는 M.2 NVMe SSD를 그냥 사용하는 경우 온도가 

높게 올라가는 경우 쓰로틀링이 발생하여 SSD 성능이 떨어지기에 히트싱크 사용이 중요한 요소인데 

중저가형 메인보드의 경우 M.2 NVMe SSD용 히트싱크를 기본으로 제공하지 않으니 

3RSYS 빙하7 PLUS M.2 SSD 방열판 같은 제품을 구입하여 사용하시는 것을 추천드리며 리뷰를 마칩니다. 

 


계속해서 신박한 제품 리뷰를 이어가겠습니다.

 


" 이 사용기는 (주)쓰리알시스로부터 제품을 제공받아 작성한 사용기입니다. "


원문출처 : https://idsam209.com/2683 or https://sam209.tistory.com/2683



 

#3RSYS #쓰리알시스 #방열판 #SSD방열판 #빙하7 #뚜비뚜비뚜뚜바 #idsam209 

profile

 매일 매일 또각 또각

 

블로그 :  http://www.idsam209.com

 

 
4K TV 리뷰하는 그날까지 열심히 리뷰합니다.