KTM님의 조언으로 DAS3 하우징 분해를 실행 했습니다.
결론은 하우징의 손상없이 분해는 거의 불가능하다 였습니다.
아래와 같은 순서로 분해 했습니다.

1. 일단 눈에 보이는 나사 2개와 씰 아래 나사 1개를 풉니다.
2. 4개의 고무발 중 Esc와 NumLock 아래쪽 고무발을 떼고 2개의 나사를 풉니다.
3. 여기 부터가 문제인데 키보드의 네 변중 길이가 긴 두변중
   한변의 걸쇠를 포기해야 합니다.
   즉 펑션키가 있는 변 또는 스페이스바가 있는 변의 걸쇠가 부서져야 하는데
   이유는 도저히 걸려 있는 부분을 풀 방법이 없습니다.
4. 저는 펑션키가 있는 변에 드라이버와 신용카드를 꽂으면서
   살살 해보려 했는데 도져히 안되서 힘으로 뜯었습니다.
5. 나머지 세변의 걸쇠들의 파손에 주의하며 사우징을 분리합니다.
6. 참고로 걸쇠는 펑션키 변에 2개, 양쪽 짧은 변에 1개씩, 스페이스바 변에 3개가 있습니다.

DAS3 AS 발생시 어떻게 할지 개인적으로 걱정이 됩니다.
그리고 나사 두개는 왜 고무발 안에 숨겨 놓았는지 ㅡ,.ㅡ;
컨트롤러는 메인 PCB와 케이블로 연결되어 있었습니다 (USB 때문에 따로 떳나...)
또 약간 특이 한것이 상부 하우징이 약간 투명 재질 이라는~
참고삼아 사진 몇장 올립니다.

감사합니다.

1.jpg
상하 하우징 분해된 모습입니다.
2.jpg
F4와 F5사이의 걸쇠가 부서진 모습입니다 ㅠ.ㅠ
3.jpg
메인 PCB와 하부 하우징 입니다.
4.jpg
메인 PCB 정보 입니다.