팁 & 테크
안녕하세요 곤입니다. ^^;
제가 소자가 좀 많은 기판을 납땜할 때 쓰는 방법입니다.
장비나 기타 세팅 조건이 까다로워서... 따라할건 못되요 -0-;
실제 공정에서 SMT납땜도 이와 거의 비슷한 과정(원리가 비슷하다는 의미...)을 거쳐서 완성된다 보시면 됩니다.
재미로만 보세요 ^^;
저같이 MCU땜은 정말 가끔하는 사람에게는 상당히 심장 쫄깃해지는 작업인데요...ㅎㅎ
곤님은 엄청 쉽고 빠르게 진행이 되는군요^^;;
오늘 괴수가면님 기판 2개 땜하는데 2시간 가까이 걸린 것과는 엄청난 차이네요...ㅜㅜ
좋은 동영상 구경 잘했습니다. 저번 드래그솔더링 강좌와는 다르게 넘사벽이네요...^^;;
전 열풍기 mcu나 세발이상 소자들 리웍할때만 겨우쓰는데. 역시 내공이 대단하십니다. 장비도 부럽습니다. ^^
역시 글 제목만 보고도 곤님이실줄알았어요 2 ...
저도 장비 하나 지르고싶기는한데
저렴한 무연납 작업하고 팁종류가 많은건 역시 하코쪽밖에 없겠지요 ..
하코아니면 웰러라고들하시더라구요 ..
한 20만원 안쪽으로 하나 사고싶긴한데 고민되네요 ㅠㅠ..
방법을 알고있어도 쓰지 못하는 방법이네요... ㅎㅎ;;
모 게시물에서 이글캐드 관련 글을 봤는데 원하시는 방법을 다 배우셨는지 궁금하기도 하네요. ^^
동영상 잘 봤습니다.
FR803 으로 Reflow 하는거네요.
BGA는 랜드를 정확히 일치시키는게 아주 중요한데 이것으로 BGA는 랜드를 맞추기는 좀 힘들겠네요.
제가본건 진공으로 들어올렸다가 두대의 카메라와 반사거울로 찍는 상-하 화면을 겹처보면서 조정해서 일치시킨 후
그대로 내려놓으면 정확히 일치되는 장비도 있더군요.
이밖에 전문 장비에서는 열풍대신 IR 히팅방식도 많이 쓰이더군요.
이 장비가 원래 비교적 저렴한(제조사의 장비 소개에는 그렇게 되어 있더군요. ㅡ,.ㅡ) 비용으로 BGA리워크를 할 수 있도록 만들어진 장비입니다. BGA랜드 맞추는게 중요하긴 한데, 눈으로 맞춰도 다 맞춰집니다. 리플로우가 일어날 때 멜트 솔더의 장력이 칩을 제자리로 잡아갑니다. 이 부분은 직접 해보신 분들은 다들 공감하실겁니다. ^^;
물론 미러와 카메라로 정확한 위치를 잡는 장비도 있습니다. HAKKO장비 기준 옵션에 따라 대략 2000~4000 정도 갑니다.
저 장비를 쓰면 BGA/CPS 얼라인먼트 시간을 그만큼 줄일 수 있겠지요.
IR이냐 열풍이냐의 선택은 각각의 장단점이 있습니다. IR은요새 많이 나오는데... 중국산 혹은 마이너 회사들이 주로 채용을 하는 듯 하더군요. HAKKO, Weller, OKI의 BGA전문 장비들은 제가 본건 모두 HotAir 방식입니다.
또한 저 전문장비들의 경우 얼라인먼트 모듈(장비)때문에 프리히터와 상부 히터를 하나로 조립하는 일체형을 쓸 수 밖에 없는데, 그렇다보면 프리히터는 IR방식을 쓸 수 밖에 없습니다. IR 방식 프리히터의 단점이 보드를 가열하는 속도가 좀 굼뜨다는 약점이 있고(저도 IR프리히터 HAKKO FR-870을 가지고 있습니다). 스팟 가열이 안됩니다.
핫에어방식 프리히터는 40~50 파이 정도의 영역만 빠르게 가열해서 온도를 끌어올릴 수 있지요.
굼뜨고 자리는 많이 차지해서, IR 프리히터는 저도 가지고 있지만 특정한 경우(가열 면적이 넓은 경우) 외에는 사용하지 않습니다.
더구나 일체형 장비의 경우 프리히터보다 큰 기판의 경우에는 작업 자체가 불가능한 경우도 생깁니다. 장비가 아주 크면 상관이 없지만요...
와 편하다.. 싶었는데 장비가 덜덜하네요.