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UltraFusion

UltraFusion

울트라퓨전
Apple이 개발한 칩 간 인터커넥트 기술로, 두 개의 다이를 하나의 칩처럼 연결합니다. M1 Ultra와 M2 Ultra에 사용되며, 초당 2.5TB의 대역폭으로 두 다이 간 데이터를 전송합니다.
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