평패킹(실리콘 와셔) 질문드립니다.

제가 쓰고있는게 fc660c 튜닝버전을 쓰고있습니다. 문자열을 제외한 특수키들은 type-s의 평패킹이 들어가 있는 상태구요.


여기서 문제점이 문자열이 누를땐 참 좋은데 올라올때(리턴) 슬라이더와 스위치하우징이 부딪히면서 나는소리가 한번 신경쓰이니


계속 거슬리네요. 그래서 생각한게 type-s의 평패킹처럼 실리콘와셔로 튜닝을 해볼까 생각중입니다.


내경은 대략 8~8.1로 하면될거같고 외경은 10으로 되려나요? 두께는 0.5~0.6정도면 될거같은데


혹시 이렇게 주문제작을 할수 있는 업체를 아시면 답변부탁드립니다.. 


문자열키들 올라올때 달그락거리는게 신경쓰여서 별의별걸 다해보려고 하네요...

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날으는손 2014-11-10 21:31
타입에스 의 평패킹은 스펀지가 밑에 붙어있구요, 일반 실리콘각링과는 좀 다를꺼라고 보입니다. 팁엔테크에 하신분도 있지만, 스펀지 없이 실리콘 각링의 느낌으로 약간 실리콘에 좀 씹히는 느낌좀 납니다. 제 생각으로는 현 상태가 가장좋은 것이라고 보입니다. 가장 좋은건 45g에서 55g로 높이면 그런 소리등의 일체 문제는 많이 걱정할 필요가 없어지겠죠
흰둥이친구 2014-11-10 21:47
내경 8 외경 10 두께는 0.4 이하이어야 합니다.  0.5나 0.5이나 차이가 거의 없고요. 문자열에 사용하면 키감이 먹먹해 집니다. 모디부분에는 사용하면 쓸만하고요. 문제는 0.4 이하로 해주는 곳이 잘 없더군요...
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