블투 구매하면 밴드 작업을 하려고 알아보는 중인데
분해 영상을 보니 PCB에 블투 모듈이 붙어있는거 같은데요.
이게 붙어있는 상태로 PCB 판 분해가 가능한가요?
아님 블투 모듈을 떼야지 분해 가능한가요?
생긴건 모듈을 떼야 분해 가능한 구조 같은데...
설마 테잎 같은걸로 붙어있는건 아니겠죠? ㅜㅜ
블투 구매하면 밴드 작업을 하려고 알아보는 중인데
분해 영상을 보니 PCB에 블투 모듈이 붙어있는거 같은데요.
이게 붙어있는 상태로 PCB 판 분해가 가능한가요?
아님 블투 모듈을 떼야지 분해 가능한가요?
생긴건 모듈을 떼야 분해 가능한 구조 같은데...
설마 테잎 같은걸로 붙어있는건 아니겠죠? ㅜㅜ