드디어 MX8000 세이버 제작이 마쳤습니다. (사진은 발로 찍었;;)
첫 시작은 분해해 놓고 정신차려 보니 이미 썰고 있었다는 ㅠ
팁앤 테크에 올리기는 허접해서 -_- 사진앨범에 올립니다.

1. 동기

- MX8000 하우징이 너무 크다 (모니터가 2개라 자리가 비좁음)
- 도색해보고 싶다 @.@
- 통울림이 너무 심해서 거슬렸다.


2. 조건

- 재개조을 위해서 분해가 가능해야 한다 기존의 세이버들은 하우징을 결합해 버려 다시 분해가 어려워 보였음
- 첫 도전이고 나름 싼 mx8000이니 내가 해 보고 싶은거는 다 해보자 (내맘대로 도색, 벗겨져도 상관없음)
- 기존의 하우징을 최대한 재사용하자 (하우징을 다시 만드려고 디자인해 봤으나 높이가 높아져서 불편했음)

3. 문제점

- 전원이 텐키와 가까워서 내가 원하는대로 자를수가 없었음
- 컨트롤러 보드의 SMD소자들의 높이가 높아서 기존의 하우징을 쓰려면 힘들었음
(원래는 컨트롤러 보드가 카드리더기 옆쪽에 위치해서 공간이 나왔었으나 세이버로 썰면서 아래로 내리느라
키보드 뒤판 땄음 ㅠ 어차피 안보이니까요;;;)
- 뒤집느라 이쁘게 IDE케이블로 와이어링하려고 했던거 다 날선으로 날려버림. 으윽.. 지저분 -_-;

4. 과정

- 하우징 분해후 기판과 컨트롤러 pcb 분리 (살살 뽑으면 잘 빠집니다)
- 기판 톱질 후 와이어링. 잘 보고 납땜질
- 텐키부분 및 카드리더부분 잘라내도록 하우징 톱질 및 사포연마
- 대충 끼워맞춰서 테스트
- 도색 및 하우징 결합 (퍼티, 순간접착제 사용)
- 하우징안에 하드스폰지로 완충
- pcb들 쇼트일으키지 않도록 절연체로 분리 (지금은 절연테잎으로 임시 절연중, 추후 테프론으로 마감 예정)
- 키캡 도색
- 합판으로 위아래 캡 제작 (추후 얇은 아크릴로 재제작 예정, 어차피 유격을 잡아주는 부분이라 얇아도 문제 없음)
- 합체!!

5. 사용도구

핑고 스프레이 4통, 핑고 클리너, 사포 400, 1000 한장씩, 줄, 아크릴칼, 줄톱, 인두, 마스킹테입, 절연테입, 칼, 합판, 퍼티, 순간접착제, 매니큐어 (응?)

6. 추후 예정작업

일자 엔터, 긴 백스페이스로 개조, 스프링 윤활, 위아래 하우징캡 아크릴 재제작


........ 헥헥;;
내맘대로 키보드 만들기를 마쳤습니다.

크기는 사진에 보시는대로 마제 텐키레스보다 약간 큰 정도? 높이는 원래 mx8000 높이입니다. 마제와 거의 비슷하지요
깔끔하게 하려면 하우징 캡을 없애고 그냥 붙여버리면 되는데 -_- 그러면 재개조때 힘들다는 생각에 캡을 만들었습니다.
사실 위아래 캡을 떼도 사용하는데 유격이 있거나 하지는 않구요, 원래 하우징을 쓰다보니 결합되는 부분이 그대로라
안정적입니다. 캡은 두꺼워 보이는데 -_- 2미리짜리 합판입니다;; 얇아서 거슬리진 않아요, 없어도 쓰는데는 지장이 없지만 위쪽이 열려서 먼지 들어가는거 방지용 겸사겸사 그냥 씌워 씁니다.
도색은 벗겨져도 상관없다는 맘에 그냥 한번 해본거라 크게 의미를 두지는 않습니다.
하우징은 밝은 그레이, 키캡은 연보라,분홍,하늘색으로 도색했습니다, 벗겨지면 지워서 사용하죠 뭐 ㅎㅎ
안에 완충재로 채워서 통울림이 없어져서 너무 좋습니다 ㅎ

혹시 MX8000이 너무 커서 자르실분 있으시면 참고하시라고 개조기 올립니다.
참, pcb에서 카드리더기와 관련된 부품을 그대로 놔두면 높이가 높아서 안들어가더라구요 저 같은 경우는 하우징 밑판도 따고
부품도 떼고 해서 겨우겨우 우겨넣었습니다 ㅠ 공중 와이어링을 해 볼까 하다가 .. 귀차니즘에 패쓰;;
키압은 마제 넌클릭보다는 무겁고 리니어보다는 가볍습니다. 저는 리니어도 별로 무거워하지 않아서 쓰기 불편함은 없네요

일단은 쭉. 회사에서 써 보겠습니다. ㅎㅎㅎ 남들이 뭐라고 해요 ㅠㅠ 이게 뭐야 한다능 ㅠ
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