지난번 mcu 디숄하다 기판 말아먹은 1인 입니다.
좀 전에 두번째 기판으로 소자땜 시도해서 성공했습니다.
이번엔 좀 과하도록 신중하게 했습니다.
확인에 확인을 거치고.. mcu 자리잡기는 0.005mm 오차도 없이한다는 생각으로..
mcu에 열이 많이 가는게 싫어서 신속하게 드래그 땜 한 다음 들러붙은 부분은 숄더윅을 살짝 사용해서 정리..
이런 이유로 플럭스 제거와 확인작업은 아주 철저하게..
그러고 연결해서 확인해보니 잘 됩니다 ㅎㅎㅎ
이제 보강판과 하우징이네요.
어떻게 해야할지 좀 막막합니다만 자료 찾아보고 차근차근 해보겠습니다.
도움 주셨던분들께 감사드립니다^^